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超快双头精密激光切割机

该机主要用于激光应用5G材料:FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨铜箔等金属箔片﹨3C激光模组电路板﹨芯片封装之类的切割﹨钻孔和深蚀刻等工艺。应用于3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业应用的不同产品的超高精密要求。针对切割便于和超高粉尘碳化要求的材料的精细激光加工。

应用范围   

       本机主要用于激光应用5G材料:FPC﹨PCB陶瓷基板﹨PI铜箔等金属箔片﹨3C激光模组电路板芯片封装之类的切割钻孔和深蚀刻等工艺。应用于3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业应用的不同产品的超高精密要求。针对切割便于和超高粉尘碳化要求的材料的精细激光加工。

设备特点

Ø光源模组化设计:可根据不同产品应用搭配绿光532nm、紫外355nm等超快激光器;

Ø多种加工模式自由切换:离线式、搭配自动上下料板机、产线在线式等;

Ø高速桥式双运动平台:Cycle Time效率更高,提高生产效率和产能,优质性价比;

Ø智能视觉应用:CCD自动对位识别各类Mark点,视觉同步检测识别等应用特点;

Ø便捷的软件操作:标准SMEMA接口,支持远程控制和数据上传,文件识别等;

Ø自主研发的烟尘洁净模组,保证产品表面的洁净度和生产环境,解决加工过程中产生的污染;

超快双头精密激光切割机
该机主要用于激光应用5G材料:FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨铜箔等金属箔片﹨3C激光模组电路板﹨芯片封装之类的切割﹨钻孔和深蚀刻等工艺。应用于3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业应用的不同产品的超高精密要求。针对切割便于和超高粉尘碳化要求的材料的精细激光加工。
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