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全自动双头双平台精密切割机

本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔、开窗,双头双平台激光切割机可实现自动上料,对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业的不同产品应用的高精密激光加工。针对切割边缘和粉尘碳化等有超高要求的材料进行精细化激光加工,具备标准通讯接口SMEMA,可根据客户的不同需求模组定制化

应用范围

本机主要用于FPCPCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔、开窗,双头双平台激光切割机可实现自动上料,对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业的不同产品应用的高精密激光加工。针对切割边缘和粉尘碳化等有超高要求的材料进行精细化激光加工,具备标准通讯接口SMEMA,可根据客户的不同需求模组定制化

 设备特点:

Ø光源模组化设计:可根据不同产品应用搭配绿光、紫外等超快激光器;

Ø多种加工模式自由切换:离线式、搭配自动上下料板机、产线在线式等;

Ø高速桥式双运动平台:Cycle Time效率更高,提高生产效率和产能;

Ø采用直线电机加光学尺全闭环驱动加工平台,易维护,精度高:

Ø智能视觉应用:CCD自动对位识别各类Mark点,同轴视觉同步检测识别等应用特点;

Ø便捷的软件操作:标准SMEMA接口,支持远程控制和数据上传,文件识别等;

Ø自主研发创新的双风口除尘模组,保证产品表面的洁净度,减少加工过程中产生的污染;

Ø配置机械手分拣上下料结构,减少人工操作,大幅提高产能和质量 

全自动双头双平台精密切割机
本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔、开窗,双头双平台激光切割机可实现自动上料,对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业的不同产品应用的高精密激光加工。针对切割边缘和粉尘碳化等有超高要求的材料进行精细化激光加工,具备标准通讯接口SMEMA,可根据客户的不同需求模组定制化
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