本机主要用于玻璃\蓝宝石\陶瓷产品的等透明脆性材料的激光消融切割,可广泛应用于3C领域指纹模组/摄像头模组保护盖等0.5mm厚度以下产品的高速高质切割与开槽应用。
立即询盘 分享 点击右上角 分享给朋友吧 分享到: Twitter Facebook Tumblr Pinterest VK Linkedin 复制链接 微信扫一扫 新浪微博 腾讯QQ QQ空间 豆瓣 复制链接 分享 生成海报 复制链接 Twitter Facebook Tumblr Pinterest VK Linkedin 生成海报 复制链接 微信分享 新浪微博 QQ空间 豆瓣 取消 分享至微信分享 打开微信分享“扫一扫” 即可分享到微信分享
打开微信分享“扫一扫” 即可分享到微信分享
应用范围:
本机主要用于陶瓷\蓝宝石\玻璃产品的等透明脆性材料的激光消融切割,可广泛应用于3C领域指纹模组/摄像头模组保护盖等0.5mm厚度以下产品的高速高质切割与开槽应用。
设备特点:
咨询表单:
咨询内容:
你还没有添加任何产品
梁先生 18038028887
请关注公众号
深圳市捷智造科技有限公司 Copyright 2018 粤ICP备18084431号