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在线式激光切割机
本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、指纹/摄像头模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔。针对3C行业和通讯行业的不同产品应用的高精密激光加工。标准通讯接口SMEMA，可根据客户的不同需求模组定制化。
设备特点Equipmeny Feature：
- 采用大理石精密平台：机构稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高；
- 光源模组化设计：可根据不同产品应用搭配光纤、绿光、紫外等纳秒级激光器；
- 多种加工模式自由切换：离线式、搭配自动上下料板机、产线在线式等；
- 高性能桥式运动平台：Cycle Time效率更高，工作范围广，高速直线电机加工平台；
- 智能视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，自动聚焦，高精度识别系统；
- 操作管理系统：产线操作监控，参数记录、切割效率、加工情况、产能计算等功能；
- 便捷的软件操作：标准SMEMA接口，支持远程控制和数据上传，文件识别等
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