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在线式激光切割机

本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、指纹/摄像头模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔。针对3C行业和通讯行业的不同产品应用的高精密激光加工。标准通讯接口SMEMA,可根据客户的不同需求模组定制化。

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设备特点Equipmeny Feature

  •   采用大理石精密平台:机构稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高;
  •  光源模组化设计:可根据不同产品应用搭配光纤、绿光、紫外等纳秒级激光器;
  •   多种加工模式自由切换:离线式、搭配自动上下料板机、产线在线式等;
  •   高性能桥式运动平台:Cycle Time效率更高,工作范围广,高速直线电机加工平台;
  •   智能视觉应用:CCD自动对位识别各类Mark点,自动聚焦,高精度识别系统;
  •  操作管理系统:产线操作监控,参数记录、切割效率、加工情况、产能计算等功能;
  • 便捷的软件操作:标准SMEMA接口,支持远程控制和数据上传,文件识别等


在线式激光切割机
本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、指纹/摄像头模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔。针对3C行业和通讯行业的不同产品应用的高精密激光加工。标准通讯接口SMEMA,可根据客户的不同需求模组定制化。
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