本机是具有极细化光路设计的精密切割系统,针对线路板(FPC/PCB/FPCB)、FPM/CCM模组、TF卡、覆盖膜等其他纳秒激光加工产品, 具有高精度、无碳化、较低的热影响及热应力,切割效率高,稳定性好等特点。
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